随着人工智能技术快速发展，先进封装已超越制程工艺成为半导体行业最热门领域。Yole集团最新数据显示，2024年全球先进封装市场规模约为450亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约800亿美元。
当前行业焦点集中在面板级扇出型封装(FOPLP)、玻璃基板、3.5D集成及共封装光学(CPO)等下一代解决方案。这些技术在今年全球各大封装会议上成为核心议题，Yole集团分析师频繁受邀分享市场与技术展望。热烈的讨论反映出各企业对这一快速增长市场的强烈兴趣。
Yole集团半导体封装团队分析师Yik Yee Tan博士表示："我们最新分析显示，2025年第二季度先进封装收入已突破120亿美元。受AI和高性能计算需求推动，预计下半年增长将更加强劲。在投资方面，台积电、三星和英特尔将主导2025年先进封装资本支出。"
在先进基板技术领域，Yole分析师观察到多个关键性变革。从传统有机解决方案到新兴玻璃基架构，2024-2025年正成为基板产业的转型期。Yole预计到2030年该市场总规模将达310亿美元。高级分析师Bilal Hachemi指出："先进IC基板技术在所有终端市场的普及，为各类厂商创造了丰富商机。这种多样性正挑战着制造商的研发能力和生产周期。"
高端性能封装领域表现尤为突出，小芯片（Chiplet）集成技术正在推动AI革命。Yole预测到2030年该细分市场规模将达285亿美元，2024-2030年间年复合增长率高达23%。
另一个显著趋势是面板级制造（Panel-level manufacturing）的兴起。资深分析师Gabriela Pereira表示："除降低成本和提高面积效率外，面板级封装还为制造商提供了良好的可扩展性、灵活性以及适配其他面板工艺的能力。"随着采用该技术的商业产品增多，Yole将发布专项报告《面板级封装2025》，重点分析AI和卫星市场的应用。
展望2025年第四季度，Yole将发布两份材料相关研究报告?！断冉庾爸械牟ＡР牧?025》将对玻璃基板、玻璃中介层等技术进行全面分析；《先进封装聚合物材料2025》则聚焦各类工艺环节中的聚合物应用。这些报告将帮助客户全面把握新兴材料机遇。
Yole集团半导体封装团队凭借跨学科专业能力，通过快速市场监测、年度技术报告及定制化服务，为客户提供全方位支持。Yik Yee Tan博士强调："在政府资助和研发进展快速重塑技术路线图的当下，保持信息更新对维持竞争优势至关重要。"她拥有三十余篇学术论文和三项半导体封装相关专利，曾在英飞凌和安森美担任要职。
随着分析师持续监测全球半导体生态系统，Yole集团将继续提供及时洞察、深度市场数据和专家观点，帮助业界把握塑造行业未来的关键力量。
